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pcb涂覆表层化学钯层特点

  电路板化学钯层特点:

  (1)在PCB裸铜表面沉积钯层。在PCB上直接化学镀钯比起化学镀Ni/Au涂覆层来说,它采用了相对简单得多的工艺便可进行钯的沉积。因为钯层仅仅是单一均匀的化学镀层(含,有少量的磷),与化学镀Ni/Au工艺比较起来,化学镀钯的工艺其温度和pH值两个技术参数都是温和的,这意味着PCB在化学镀钯的加工过程中,由于镀层吸收杂质而产生的污染是相对低的,镀层产生的热应力也是相对小的。同时,对焊料掩膜(阻焊膜)的选择有了更宽的余地,降低了对阻焊剂的苛刻要求。另外,也明显地改善了操作环境。化学镀钯的成本约为化学镀Ni/Au40%。

  (2)pcb在组装工艺中钯层的优点

  ①形成常规的可于铜表面上焊接。因为化学镀钯层是属“牺牲性”涂覆层。它一直保护

  铜表面直到焊接时与熔化了的焊料接触为止。当钯被焊料熔解后便漂浮在焊料表面,不会形成界面化学物。因而保证了焊接的可靠性。不像化学镀Ni/Au层那样,当与熔化了的焊料接触后,金便被熔化于焊料之中并形成AuSn4界化物,当焊料中八1^114的金含量(重量)达到3%时,焊料会发脆,从而影响焊接的可靠性。

  ②化学镀钯层具有很好的耐热稳定性。只要不与熔化了的焊料直接接触,即使在再流焊的温度下,钯不会熔化或引起技术上的降级。因而钯层的耐热性能是很稳定而坚固的,是一种很理想的铜或镍的保护层。所以在裸铜上化学镀钯或在化学镀镍上化学镀主要用于接插头接触或金属丝连接WB上)是有光辉前景的。

  ③具有很好的平整表面而适用于精细和甚精细节距的表面安装元件的贴装技术上。这一点是与OSP、化学镀镍金是一致的。

  ④由于钯呈灰白色等,对于机械和目视检查具有好的反差。但有人认为钯层不利于机械或光学检测。

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