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线路板内层残铜率对板材涨缩影响

  影响板材涨缩的因素较多,包括图形设计的对称性、芯板材料的自身特点、菲林的尺寸稳定性、生产过程中的操作问题、环境问题等等。下面PCB厂以线路板内层残铜率对板材涨缩影响为例做简单总结。

  一、对于线路板蚀刻后芯板的涨缩(普通四层压合结构)

  1.厚度0.1mm,表铜厚Hoz芯板比表铜厚为2oz的芯板蚀刻涨缩量大;

  2.残铜率对表铜Hoz芯板的影响明显,残铜率越低,涨缩量越大,其中经向变化更显著;

  3.其它条件相同时,表铜Hoz芯板经向涨缩量大,而表铜2oz的芯板经向收缩。

  二、对于压合后芯板的涨缩(普通四层压合结构)

  1.其它条件相同时,线路板内层残铜率越高,芯板压合涨缩量越小,趋于线性关系,且经向变化更显著;

  2。其它条件相同时,线路板内层残铜率越高,压合尺寸稳定性越好,且纬向尺寸稳定性较经向更佳;

  3.同一线路板型号芯板,经向涨缩比纬向涨缩量大且随着表铜厚的增加,这种现象更加明显;

  4.其它条件相同时,表铜厚2oz芯板纬向收缩比表铜厚Hoz芯板明显;

  5.线路板内层残铜率残铜率小于40%时,厚度0.1mm表铜厚2oz芯板比表铜厚Hoz的芯板经向压合收缩量大,大于40%时反之。

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