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PCB线路板工艺-OSP表面处理

  一、OSP PCB线路板生产要求

  1、PCB线路板来料应采用真空包装,并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时,带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。

  2、不可暴露于直接日照环境,保持良好的仓库储存环境,相对湿度:30~70%,温度:15~30℃,保存期限小于6个月。

  3、在SMT现场拆封时,必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等,不合格的板退回厂家返工处理再用,并于8小时内上线。不要一次拆开多包,按照即拆即生产,拆多少生产多少的原则,否则暴露时间过长容易产生批量焊接不良质量事故。

  4、印刷之后尽快过炉不要停留(停留最长不超过1小时),因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐蚀很强。

  5、保持良好的车间环境:相对湿度40~60%,温度:18~27℃。

  6、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板表面,以免其表面受汗液污染而发生氧化。

  7、SMT单面贴片完成后,必须于12小时内要完成第二面SMT零件贴片组装。

  8、完成SMT后要在尽可能短的时间内(最长24小时)完成DIP手插件。

  9、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用,高温烘烤容易使OSP变色劣化。

  10、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP重工处理再使用,但同一块板不能超过三次OSP重工,否则需要报废处理。

  二、OSPPCB线路板的SMT锡膏钢网设计要求

  1、OSP因为平整,对锡膏成形有利,而且PAD不能提供一部分焊锡了,所以开口要适当增大,要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB线路板由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。

  2、开口适当增大以后,为解决SMTCHIP件锡珠、立碑及OSP PCB线路板露铜问题,可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计,特别要注意防锡珠。

  3、若是PCB线路板上零件位置因故未放置零件,锡膏也需尽量覆盖焊盘。

  4、为了防止裸露铜箔氧化,产生可靠性问题,需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏(反面波峰焊上锡),制作钢网时要充分考虑进行开孔。

  三、OSP PCB线路板印刷锡膏不良板处理要求

  1、尽量避免印刷错误,因为清洗会损害OSP保护层。

  2、当PCB线路板印刷锡膏不良时,由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀,所有OSPPCB线路板不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗,可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏,用风枪及时吹干。不要用异丙醇(IPA)清洗,一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。

  3、印刷不良清理完成后的PCB线路板,应该在1小时内完成当次重工PCB线路板面的SMT贴片焊锡作业。

  4、如果出现批量(如20PCS及以上)印刷不良时,可采取集中返回厂家重工方式处理。

  四、OSP PCB线路板的回流焊炉温度曲线设置要求

  OSP PCB线路板的回流焊接温度曲线设置要求与喷锡板基本相同,最高峰值温度可适当调低2-5℃。

  五、附注:

  1、OSP工艺简介:OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称,中文意思为:有机保护膜,又称护铜剂。就是在(双面/多层/两层)裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜(通常控制在0。2-0。5um)进行保护,取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。OSP PCB线路板的优点:PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高,满足无铅工艺要求。

  OSP PCB线路板的缺点:使用要求高(开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产),贮存环境要求高,PCB线路板表面容易氧化,受潮通常不能烘烤再用,印刷不良的板不能随便清洗再用等。

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